倍速切割版攻略
1、创作立场声明：哥的日常。大家都知道，将晶圆制作成、以及、芯片时，都需要借助光刻机来实现。
2、那么，这其中有多少个主要流程呢。以下，笔者精简其中最主要的几个步骤供大家参考，另外可以结合另外几篇文章搭配食用：。芯片设计师将的功能、结构设计图绘制完毕之后，就可将这张包含了功能模块、电路系统等物理结构的“地图”绘制在“印刷母板”上，供批量生产了。这一步骤就是制作光刻掩膜版。
3、光刻掩膜版：，又称光罩，简称掩膜版，是微纳加工技术常用的光刻工艺所使用的图形母版。由不透明的遮光薄膜在透板上形成掩膜图形结构，再通过曝光过程将图形信息转移到产品基片上。从砂子到硅碇再到晶圆的制作过程点此查阅，这里不再赘述。
4、将准备好的晶圆，扔进光刻机之前，一般通过高温加热方式使其表面产生氧化膜，如使用二氧化硅，覆化，作为光导纤维，便于后续的光刻流程：。使用阿斯麦的“大杀器”，将紫外，或极紫外，光通过的镜片，照在前面准备好的集成电路掩膜版上，将设计师绘制好的“电路图”曝光，见动图上述动图的工作切片层级关系如下：。
5、通过上述显影液、特殊气体祛除无用光阻之后，通过在晶圆表面注入离子激活晶体管使之工作，进而完成半导体元件的全部建设。做到这里可不算大功告成，这仅仅是错综复杂的集成电路大厦中，普通的一层“楼”而已。
倍速切割版攻略
1、完整的集成电路系统中包含多层结构，晶体管、绝缘层、布线层等等：。因此，在完成一层光刻流程之后，需要把这一阶段制作好的晶圆用绝缘膜覆盖，然后重新涂上光阻，烧制下一层电路结构：。多次重复上述操作之后，芯片的多层结构搭建完毕。如果上图不太好理解的话，可以看看的芯片结构堆栈图：。
2、当然，我们可以通过高倍显微镜来观察光刻机“烧制”多层晶圆的堆叠情况：。使用光刻机烧制完毕的晶圆，包含多个芯片，通过一系列检测之后，将健康的个体们切割出来：。将切割后的芯片焊，粘，接在对应的基座上，焊接相应的针脚或触点：。上图看着是不是有点复杂。
3、换个简单的一眼就明白了：。以上就是“极简版”使用光刻机烧制半导体芯片的制作流程。当然了，实际的制作工序绝非这么简单，文中不足之处还望各位芯片达人在评论区多多指正。
4、我国本土具备完全自主知识产权的国产光刻机仅有90水平。另外，在上述关键流程所涉及的晶圆覆膜、光刻胶等辅材的供给上，也需要国外进口，或重金购买知识产权转让，因此，走完从砂子到的完整自主之路，还需多年努力奋斗，望祖国加油)。